容量與速度 淺談HDD/SSHD/SSD發(fā)展趨勢
機械硬盤：機械硬盤我們就不需要過多介紹，自1956年出現(xiàn)，其容量在不斷提升，體積在不斷減少，作為目前主要的存儲工具，雖然面對固態(tài)硬盤的強力攻勢，機械硬盤仍一直堅挺著，雖然目前價格方面優(yōu)勢在減小，但高容量的存儲空間還是固態(tài)硬盤無法匹敵的。
混合硬盤：是機械硬盤與閃存集成到一起的硬盤。原理與“Ready Boost”功能相似，都是通過增加高速閃存來進行資料預讀取（Prefetch），以減少從硬盤讀取資料的次數(shù)，從而提高性能。不同的是，混合硬盤將閃存模塊直接整合到硬盤上，對比一下，就會發(fā)現(xiàn)新一代的混合硬盤不僅能提供更佳的性能，還可減少硬盤的讀寫次數(shù)，從而使硬盤耗電量降低，特別是使筆記本電腦的電池續(xù)航能力提高。同時混合硬盤亦采用傳統(tǒng)磁性硬盤的設計，因此沒有固態(tài)硬盤容量小的不足。目前通常使用的閃存是NAND閃存。混合硬盤是處于磁性硬盤和固態(tài)硬盤中間的一種解決方案。
固態(tài)硬盤：SSD固態(tài)硬盤采用閃存作為存儲介質，讀取速度相對機械硬盤更快，尋道時間幾乎為0，這樣的特質在作為系統(tǒng)盤時候，可以明顯加快操作系統(tǒng)啟動速度和軟件啟動速度?？拐鹦阅芊矫妫篠SD固態(tài)硬盤由于完全沒有機械結構，所以不怎么怕震動和沖擊，不用擔心因為震動造成無可避免的數(shù)據(jù)損失。發(fā)熱功耗方面：SSD固態(tài)硬盤不同于傳統(tǒng)硬盤，不存在盤片的高速旋轉，所以發(fā)熱也明顯低于機械硬盤，而且FLASH芯片的功耗極低，這對于筆記本用戶來說，這意味著電池續(xù)航時間的增加。
機械硬盤發(fā)展形勢與趨勢
礙于結構組成問題，機械硬盤已然放棄了在性能上追趕SSD，只可以在容量上進一步擴大優(yōu)勢，今年各家硬盤廠商的5TB/6TB容量產(chǎn)品悄然入市，希捷、西數(shù)、HGST紛紛拿出6TB產(chǎn)品，在九月初，HGST甚至公開了自家首款10TB硬盤。該硬盤使用充氦技術，并實現(xiàn)了新的存儲技術“疊瓦式磁記錄”(SMR)，單碟容量很有可能在1.4TB到2TB之間。
當然，此款硬盤目前還沒有上市，不過Vincent Chen表示，這款10TB硬盤的具體量產(chǎn)時間為2015年第一季度，目前只不過是在出樣階段而已，真正能用上它還需要再等一段時間。按照慣例來說，HGST這款10TB產(chǎn)品出貨以后應該暫時只面向OEM領域，幾個月以后才會出現(xiàn)在消費市場上。
而繼縱向記錄（Longitudinal Recording）技術與縱向記錄（Longitudinal Recording）技術之后，隨著SMR技術、熱輔助磁記錄技術、納米技術、氦氣填充技術的飛速發(fā)展，很快硬盤到達60TB甚至更高都不是夢想，所以機械硬盤在容量之路上還會繼續(xù)前行，甩開與固態(tài)硬盤之間的差距，保持住自己的優(yōu)勢。
混合硬盤發(fā)展形勢與趨勢
混合硬盤在發(fā)展之初備受關注，在當時固態(tài)硬盤價格非常昂貴，這種結合了閃存與機械硬盤的混合產(chǎn)品讓人們感受到了“既跑得快，容量也大”的優(yōu)勢。在混合硬盤領域，希捷的市場份額和銷量最多，但混合硬盤并非只有希捷在做。目前機械硬盤的四大巨頭－－希捷、西數(shù)、HGST、東芝均涉足混合硬盤。其中希捷和西數(shù)的混合硬盤面向消費級零售市場，HGST、東芝主要面向OEM領域。
不過慢慢的隨著固態(tài)硬盤價格的速度下調，混合硬盤的聲音也越來越小，生存壓力越來越大。有段時間甚至感覺已經(jīng)漸漸讓人淡忘，但是......今年九月，希捷宣布其固態(tài)混合硬盤（SSHD）的出貨量已突破1000萬。
這個消息突然讓人再次關注混合硬盤，希捷表示全球各大PC制造商對我們SSHD產(chǎn)品的需求在不斷增長，一體機和筆記本中常?？梢钥吹剿鼈兊纳碛?，不過消費級中，人們裝機的首選卻往往沒有它，究其原因還是性價比方面，固態(tài)硬盤近兩年的強勢崛起，價格下調，讓混合硬盤生存壓力倍增，想要挽回局面，混合硬盤需要在性價比方面下大工夫，加快產(chǎn)品速度，這樣才可以再未來繼續(xù)占有自己的一席之地。
固態(tài)硬盤發(fā)展形勢與趨勢
固態(tài)硬盤今年的表現(xiàn)可謂最為搶眼，不管是容量提升速度還是價格下調速度，都在高速前進著，今年256GB容量的SSD最低已經(jīng)降至500元左右的價位，這在過去是不可想象的，容量方面美國Foremay公司日前更是宣布推出了容量達到8TB的新品。在未來，隨著3D堆疊閃存技術的進步，更高容量也是指日可待。
SSD的組成部分包括NAND閃存、PCB板、主控芯片，緩存顆粒等，而左右SSD價格的最主要關鍵，仍然在于NAND閃存，所以目前各家固態(tài)硬盤制造商都在加重力度用TLC架構逐步取代現(xiàn)有的MLC架構，成為下一世代SSD的主流晶片架構。當前做的最好的就是三星，其多款產(chǎn)品都是基于TLC閃存完成，近期Intel也表示已經(jīng)在設計TLC版本產(chǎn)品，隨著Intel的加入，相信固態(tài)硬盤普及之路已經(jīng)更近。
固態(tài)硬盤出現(xiàn)的目的就在于滿足消費者對于硬碟讀寫速度的挑剔，目前影響固態(tài)硬盤發(fā)展的最大制約也就在于此，也就是SATA接口對固態(tài)硬盤速度的制約，接口提升至SATA 3，盡管傳輸速率已達6Gb/s，消費者卻依然期待著硬盤速度能再有更大的突破。因此PCIe接口已經(jīng)成為當下固態(tài)硬盤速度提升的最好途徑，針對PCIe介面，Marvell推出第二代雙通道的SSD控制晶片，傳輸效率可達每秒1GB，讓SSD制造商能以接近SATA SSD的價格，制造PCIe介面SSD產(chǎn)品。除了Marvell，Intel也在大力推進PCIe/NVMe標準化，在過去數(shù)屆的IDF大會上，英特爾都會有技術課程來介紹PCIe/NVMe作為固態(tài)硬盤接口的優(yōu)勢和發(fā)展進程。而在PCIe/NVMe標準的制定、驅動生態(tài)系統(tǒng)的完善以及產(chǎn)品和技術的優(yōu)化方面，英特爾都發(fā)揮了不可替代的作用。今年，英特爾更是新發(fā)三款SSD 推動PCIe/NVMe固態(tài)硬盤發(fā)展。
在未來，隨著固態(tài)硬盤高速度的優(yōu)勢越來越明顯，而容量的提升與價格的下調，將讓其真正成為硬盤的王者，相信大家都很期待這一天的到來。
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